激光切（qiē）割機是將從激光器發射出的激光，經光路係統，聚焦成高功率密度的激（jī）光束。激（jī）光束照射到工件表麵（miàn），使工件達到熔點或沸點，同（tóng）時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。

隨著光束（shù）與工件（jiàn）相對位置的移（yí）動，最終（zhōng）使（shǐ）材料形成切縫，從而達到切割的目的。

激光切割加工是用不可見的光束代替了（le）傳統的機械刀，具有精度高，切割快（kuài）速，不局限於切割圖案限製（zhì），自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低（dī）等特點，將逐漸改進或取代於傳統的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸，在（zài）工作中不（bú）會對工件表麵（miàn）造成劃傷；激光（guāng）切割（gē）速（sù）度快，切口光滑平整，一般無（wú）需後續加工；切割熱影響區小，板材變形小（xiǎo），切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有（yǒu）機械應力，無剪切毛刺；加工精度高，重複性（xìng）好，不損傷材料表麵；數控編程，可加工任意的平麵圖，可以對幅麵很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。